プリント基板基本作業工程

工程
Step1
製造依頼(注文書)
回路図と部品を送付願います。(引取り可。)
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Step2
部品表確認
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Step3
部品確認
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Step4
部品仕分け
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Step5
後付け箇所のマスキング
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Step6
導電マット、リストストラップの導道確認。
半田ごて温度確認。
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Step7
先付け部品実装
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Step8
部品実装
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Step9
中間検査
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Step10
はんだ付け(ディップ)
はんだ槽温度235度〜245度
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Step11
マスキングはがし
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Step12
はんだ修正
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Step13
洗浄
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Step14
洗浄禁止部品・後付け部品実装
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Step15
検査
外観検査(傷、よごれ、指紋等)の検査も含む。
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Step16
送り出し
静電気対策用の梱包で出荷します。