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製作参考例 筐体組立配線基本作業工程 設備案内

プリント基板基本作業工程

工程
Step1
製造依頼(注文書)
回路図と部品を送付願います。(引取り可。)
Step2
部品表確認
Step3
部品確認
Step4
部品仕分け
Step5
後付け箇所のマスキング
Step6
導電マット、リストストラップの導道確認。
半田ごて温度確認。
Step7
先付け部品実装
Step8
部品実装
Step9
中間検査
Step10
はんだ付け(ディップ)
はんだ槽温度235度〜245度
Step11
マスキングはがし
Step12
はんだ修正
Step13
洗浄
Step14
洗浄禁止部品・後付け部品実装
Step15
検査
外観検査(傷、よごれ、指紋等)の検査も含む。
Step16
送り出し
静電気対策用の梱包で出荷します。

 

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